Snapdragon 845 by mohol byť ďalší špičkový čip od spoločnosti Qualcomm vyrobený pomocou 7nm procesu
Samsung a TSMC sa sa bijú o to, aby boli označení za výrobcu ďalšej vlajkovej lode Qualcomm čipovej sady s názvom Snapdragon 845. Použitím 7nm procesu by sa tento čipový systém mal objaviť v útrobách špičkových telefónov Samsung Galaxy S9.
Hovorí sa, že čip začne vychádzať začiatkom budúceho roka, čo naznačuje, že sa Samsung budúci rok vráti do svojho zabehnutého časového rámca a svoju ďalšiu vlajkovú loď predstaví už na Mobile World Congress 2018. Každoročná konferencia sa uskutoční od 26.2-1.3.2018.
Špičkové čipy so zvýšeným výkonom
Ďalšie chipsety, ktoré sa budú vyrábať 7nm procesom budúci rok budú pochádzať od Huawei Kirin, MediaTek a Nvidia. Súčasné špičkové čipy, ako napríklad Snapdragon 835, sa vyrábajú pomocou 10nm procesu. Pokles na 7nm zvýši výkon z 25% na 35%. Znamená to tiež zníženie veľkosti čipu, čo by tiež mohlo viesť k miernemu zmenšeniu mobilného telefónu pre modely, v ktorých použijú Snapdragon 845.
Budúci týždeň by mal Qualcomm predstaviť nový čip s názvom Snapdragon 660. Tento čipový systém by sa mal nachádzať vo vnútri novej série Samsung Galaxy C, Xiaomi Redmi Pro 2, Xiaomi Mi Max 2, Oppo R11 , Vivo X9s Plus a Nokia 7 a Nokia 8. Je vybavený štyrmi jadrami Cortex-A73 s rýchlosťou 2,3GHz a štyrmi jadrami Cortex-A53 s rýchlosťou 1,9GHz. Grafickým čipom na palube bude grafická karta Adreno 512 a modem X10 LTE. Rýchle nabíjanie zabezpečí Quick Charge 4.0 a je tu tiež podpora LPDDR4X 1866 MHz RAM a flash pamäť UFS 2.1.
Neprehliadnite
Zdroj: phonearena.com, YouTube (obrázok)
Komentáre